발행물
컨퍼런스
2004 한국재료학회 춘계학술대회
2004
,
AFM/LFM을 이용한 마찰력의 정량화적 접근
Cu CMP 에서 Large sized particles이 연마속도와 표면결함에 미치는 영향
고 연마율을 위한 MEMS CMP용 Cu 슬러리의 특성평가
2004 MRS Spring Meeting
Prevention of Water Mark Defects in Copper/low K CMP
Adhesion of Alumina Slurry Particles on Wafer Surfaces