발행물
컨퍼런스
한국재료학회 제7회 신소재 심포지엄
2004
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Advances in Post CMP Cu cleaning
3th EUV Symposium
Metrology and Removal of Nanoparticles from EUV Substrates
Damage Free Laser Shock Cleaning of EUV Mask Blank with Si Capping Layer
9th International Symposium on Chemical-Mechanical Planarization
Effect of Hydrogen Peroxide(H2O2) in Citric Acid Based Cu Slurry on Cu CMP
2004 한국재료학회 춘계학술대회
C4F8을 이용한 나노미터 두께를 가지는 Hot Embossing 용 마스터의 점착방지막 형성